AQ Bond Plus는 호평을 받고 있는 AQ Bond 를 업그레이드시켜 모든 광조사기 (LED Prasma Halogen)에 사용할 수 있고 조작성과 접착력을 높인 Composite Resin용 Bonding제이다.
4-META 성분의 1액상의 Self-Etching Priming/Bonding 방식의 접착시스템으로 치아표면에 도말층(Smear Layer)을 용해시키고 침투하여 하방의 상아질 혹은 법랑질에 Hybrid Layer(수지함침층)을 형성하므로 신뢰할 수 있는 내구성을 갖춘 접착을 얻을 수 있다.
< 구 성 >
- Base : 5.5 ml
- AQ-Sponge(접착촉진제 함유) : 175's
- Dispensing Dish : 15 ea
< 특 징 >
- Sensitivity Free
- Thin Film Thickness 3um
- 모든 광조사기(LED Prasma Halogen)에 사용 가능
- 우식영향 상아질에 접착 OK
- Dentin & Enamel에 높은 접착강도 보장 37MPa
- Wet & Dry Bonding Technique 모두 OK
- 신속 정확 경제적
<우식영향 상아질에 우수한 접착>
- AQ bond Plus의 혼합액이 치은에 묻어서 치은이 하얗게 되는 경우 보통 일과성의 염증으로 2~3일 정도되면
없어집니다.
- 치면에 도포한 액을 에어로 불 때 Vaccum을 사용하면 치은을 보호 할 수 있다.
- 연조직이나 피부 혹은 눈에 대한 접촉을 피해야 한다.
(실수로 눈에 들어갔을 경우에는 즉시 흐르는 물로 세척하고 안과 전문의에게 진찰을 받도록 한다.)
- Base는 인화성이므로 사용 및 보관시에 화기에서 멀리한다.
- Base는 휘발성이 크므로 사용 후 즉시 뚜껑을 닫도록 한다.
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